在本公司的展位，我们将介绍从设计与开发开始的一体化制造流程与服务，并通过实机展示，重点呈现：
• 制造委托的成功案例
• 从设计到生产的全流程一站式服务实例

 

欢迎莅临东英集团展位，了解我们的最新成果与技术亮点。

 

■ 展会概要

• 展会名称：NEPCON Japan（电子制造与封装技术展）
• 举办日期：2026年1月21日（星期三）～23日（星期五） 10:00～17:00
• 举办地点：东京国际展示场（东馆）
• 展位号：E5-37（东英集团）
• 主办单位：RX Japan株式会社
• 官方网站：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html

 

 

■ 东英控股 展商信息页面

本公司的展商信息页面已上线。

您可在官方网站的“展商／产品检索”中搜索 “东英”，或通过以下短链接直接访问。

（目前页面仅提供日文版本，英文版正在准备中。）

https://x.gd/2h5v5

 

 

更多详细信息将于新年假期后另行发布。

我们期待在展会现场与您相见。