东英集团
（东英控股株式会社／T&H设计株式会社／东英工业株式会社／
香港东英电子工业有限公司／香港东英电子工业有限公司）

 

谨致新年问候！
衷心感谢您在过去一年中给予我们的鼎力支持。
新的一年里，也恳请您继续给予关照与支持。

 

继此前的通知之后，谨此再次告知：
我们东英集团将于下周继续参展在东京Big Sight举办的
“NEPCON Japan（电子制造与封装展）”，这是继去年之后的再次参展。

 

在本次展会上，我们将介绍东英集团独有的制造流程与服务，
涵盖从设计、开发到量产的一站式支持体系。
通过实物展示与现场说明，我们将针对来访者所关注的重点，进行通俗易懂的说明。
欢迎随时与我们咨询并交流您的具体课题与主题。

 

在百忙之中，若能借此机会莅临我司展位，我们将不胜荣幸。

 

 

■ 展会概要

• 展会名称： NEPCON Japan（电子制造与封装展）
• 展会时间： 2026年1月21日（周三）–23日（周五） 10:00–17:00
• 展会地点： 东京Big Sight（东展馆）
• 展位号： E5-37（东英集团）
  ※从东4号馆入口进入，沿主通道向里前行，在相邻通道处即可到达。
• 主办单位： RX Japan株式会社
• 官方网站：
  https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html

 

 

■ 东英控股 参展商介绍页面

目前，我司的参展商介绍页面已正式上线。
您可在官方网站的“参展商／产品搜索”中输入“东英”进行查询，
或通过以下短链接直接访问。
（日文版与英文版均已提供，可切换Language至English浏览。）

https://x.gd/2h5v5

 

※相关宣传资料也可在该页面下载。

此外，我司的市场推广网站亦可作为您展会来访前的参考资料使用：
https://ems-odm.tohei.com/

 

更多详细信息将于新年假期后另行发布。

我们期待在展会现场与您相见。